(相关资料图)

惠程科技融资融券信息显示，2023年4月21日融资净偿还109.87万元；融资余额6446.17万元，较前一日下降1.68%。

融资方面，当日融资买入198.4万元，融资偿还308.27万元，融资净偿还109.87万元，连续4日净偿还累计292.77万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计6446.17万元。

惠程科技融资融券交易明细（04-21）

惠程科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。